內存技術繼續(xù)發(fā)展以滿足應用要求。新一代技術如 DDR4 和 LPDDR3 采用更高速率來提升性能、更低的 I/O 電壓來降低功耗,并支持多種外部形狀以滿足不同應用需求。
這些因素帶來調試和驗證挑戰(zhàn),因為需要進行大量更加復雜的新測試來驗證和調試設備以更緊湊的裕量、更快的邊沿速率和復雜的總線協(xié)議工作。
泰克提供zui完整的全套工具進行內存驗證和調試。有關我們當前電氣和邏輯驗證解決方案的詳情,敬請訪問以下應用頁面:
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